工艺能力: 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度：1-3oz

3、板厚：0.3-5.0mm

4、层数：1-12层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工尺寸：700*500mm

7、最小线宽线距：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、表面处理：喷锡、沉金、镀金、OSP

10、外形尺寸公差：锣板±0.13mm，模冲±0.07mm

品质管理：

一、合理选择PCB板材、原辅材料等生产材料，最好选择通过ISO/TS16949、UL认证的PCB材料供应商提供的材料。要根据客户要求（如板面铜厚、耐燃性等）和公司的生产工艺条件，严格PCB材料的采购和进厂检验，加强生产工艺技术的培训，进一步提高企业的生产质量。

二、工艺员、生产领班要根据我司的生产条件和时机，加强工艺规范性操作和生产人员的技术培训，将重要/关键技术进行总结，如对质量问题的纠正与预防措施及其效果进行数据化总结，以供员工和后续生产工艺技术做参考，进一步提高公司的工艺成熟度。

三、品质部要不断加强PQA和FQA的职能建设，进一步提高其质量控制水平和工艺水平，加强PQA对生产工艺流程的核查力度，真正起到PQA对生产工艺的监控作用，提高工艺技术的执行力度，从工艺技术上提高公司的生产质量，降低印制线路板生产的报废几率。