工艺能力： 

1、常用基材：FR-4

2、基材铜箔厚度：1-3oz

3、板厚：0.3-6.0mm

4、PCB层数：1-16层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工尺寸：700*500mm

7、最小线宽线距：0.08mm

8、最小孔径：0.2mm

9、最小焊盘直径：0.5mm

10、金属化孔孔径公差：±0.05mm

11、孔位差：±0.05mm

12、塞孔直径：0.25mm--0.60mm

13、绝缘电阻：＞1014Ω（常态）

14、表面处理：喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指、混合表面处理等

15、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

16、孔电阻：≤300ｕΩ

17、抗电强度：≥1.6Kv/mm