锡铋无铅锡膏熔点138摄氏度是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。。

▼ 产品特点

01：更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

 02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

03：润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

 04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

05： 合金成份中含42%鉍，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷

06： 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

07： 焊点饱满、均匀，有爬升特性

08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09： 可用于通孔滚轴涂布工艺。