产品以柔软聚酯薄膜为基材,采用丙烯酸胶或高性能有机硅压敏胶粘剂复合而成
以达到不同的耐温性,具有优异的耐高温性、柔软服帖和再撕离不留残胶等
具有优异的耐高温性,不残胶性和耐溶剂性能
即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能精密贴合,使用后能够无残胶剥离
胶带具有极好的耐酸碱,电绝缘、抗化学,高粘着力,柔软服帖和再撕离不留残胶等特性
应用于电子行业及电镀、超高温烤漆及粉末喷涂等工业
应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电镀液渗入电子零件
防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件
确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性