产品以柔软聚酯薄膜为基材，

采用丙烯酸胶或高性能有机硅压敏胶粘剂复合而成以达到不同的耐温性。

具有优异的耐高温性、柔软服帖和再撕离不留残胶等。

具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！

即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能精密贴合，使用后能够无残胶剥离。

胶带具有电绝缘、抗化学，高粘着力，柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。

应用于电子行业及电镀、超高温烤漆及粉末喷涂等工业。

应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，

防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件，

确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。