- HEAD轻量化

  - HEAD大小 /间距减小

     ·15mm间距 10Spindle : 135mm (1 – 10 间距)

  - 动作顺序改善: 适用Overlap Motion

  - 增加Coaxial 照明(Ball元器件对应)

    · CSP, 光泽性引脚元器件, 精密Connector对应

  - 增强Side照明(确保照明均衡度)

》支持复合生产条件的多种动作模式

Twin Mode : 前后两个轨道各由两个悬臂独立进行作业 à 最高的生产性

Join Mode : 两个轨道由两个悬臂协力进行作业

限定的料盘(供料器)数量, PCB Transfer Time Zero化

 - Single Mode : 一个宽大的轨道由两个悬臂协力进行作业 à 大型 PCB 对应