例如耐高温性能,尽管人们一直通过研究合成新的高分子材料单体和改变高分子结构来提高塑料的耐高温性能,但无纳纳米粒子的加入对这一性能的提高比前一种方法效果好得多,而且成低得多。有些塑料没有的性能甚至可以通过加入纳米材料而得到,像一些功能塑料。
三、高阻燃窒息性
有些纳米塑料还具有很高的自熄性、很低的热释放速率(相对聚合物本体而言)和较高抑烟性,是理想的阻燃材料,例如把聚已内酯-硅酸盐纳米塑料和未填充的聚已内酯放在火中3Os,取出后纳米塑料就停止燃烧,并保持它的完整性;与此相反,未填充的聚合物则继续燃烧直到样品被破坏为止。如纳米尼龙6,
当粘土含量为5%时,其热释放速率的峰值(评价材料为灾安全性的关键因素)可以下降到50%以上。因此,国外有文献称这种纳米塑料制造技术是塑料阻燃技术的革命。
四、良好的热稳定性
硅酸盐的耐高温性用于纳米塑料使其耐热性和热稳定性明显提高。例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)-粘土纳米塑料和未填充的聚合物相比,其分解温度大大提高,从400
℃提高到500℃。由此可知,由于PDMS分解成易挥发的环状低聚物,但纳米材料的透过性很低,从而使挥发性分解物不易扩散出去,提高了塑料的热稳定性。在聚酰亚胺-蒙脱土体系中,热稳定性也大大提高。随着蒙脱土含量的增加,纳米塑料的热膨胀系数显著降低、蒙脱土含量仅4%时就下降近一半,热稳定性明显增加。
在纳米粘土尼龙(NCH)中,产物的热变形温度(HDT)提高了近1倍(NCH为135~160℃,纯尼龙的为65℃)。此时粘土含量仅5%左右,随着粘土含量的增加,
HDT也逐渐增加。用一步法合成NCH,产物的HDT进一步提高到160℃。
五、良好的导电性
硅酸盐纳米塑料也可用做聚合物电解质。对于聚环氧乙烷(PEO)电解质来说,在点温度以下,它的电导率下降很多(从10-5S·cm-1到10-8S·cm-1)。这种下降是于
PEO形成了晶体,从而阻止了离子的运动,而插层则可以阻止晶体的生长,因此可以提高电解质的电导率。
此外,由于在纳米塑料中硅酸盐片层是不能移动的,因此纳米塑料的导电表现为单离子传导。从PEO/锂蒙脱土纳米塑料的平面离子电导率的Arrhenius曲线(聚合物质量占4%)可以看出,LiBF4/PEO电解质的电导率在熔化温度下降低了几个数量级。与此相反,在相同的温度
范围内,温度对纳米塑料的电导率影响很小。电导率随温度降低只是稍有下降。
此外,在纳米塑料中的表面活化能(11.7N/m)和熔融聚合物电解质的类似。这表明,在纳米塑料中和在本体熔融的电解质中,Li+的活动性几乎相同;另外,熔融层的纳米塑料的电导率比溶液插层的更高,而且各向异性明更明显。这可能是由于在熔融插层材料中,存在着过量的聚合物,从而提供了一条更容易的电导途径。
在PEO/Na蒙脱土体系,随着温度的升高,电导率上升,直至580K时达到最大值随后电导率又下降。这是由于在600K左右插层的聚合物分解的缘故,这和其热稳定性是一致的。在聚吡咯-荧光石体系中也有类似情况。
六、纳米塑料的各向异性
纳米塑料还具有各向异性的特点。例如在尼龙-层状硅酸盐纳米塑料中,热胀系数就是各向异性的:在注射成型时的流动方向的热胀系数为垂直方向的一半,
而纯尼龙为各向同性。从透射电镜照片可以看出,1nm厚的蒙脱土片层分散在尼龙基体中,蒙脱土片层的方向与流动方向相一致,聚合物分子链也和流动方向相平行。
因此,各向异性可能是蒙脱土向高分子链相向的结果。
在聚苯胺-蒙脱土体系中,经氯化氢蒸气和目不暇接后,材料的电导率大大上升,且为各向异性。σ平行=0.05S·cm-1,σ垂直=10-7S·cm-1(σ平行/σ垂直=105)。其原因为蒙脱土为绝缘体,分散在聚合物基体中并和平行方向一致。
在垂直方向上由于蒙脱土的存在加长了导电离子的路径。在聚氧乙烯-蒙脱土体系中,其电导率也为各向异性,σ平行/σ垂直=103。在其他导电体系如聚吡咯-荧光石体系中也有类似情况发生。
七、纳米塑料的热力学原理及性能
目前对纳米塑料的研究还主要集中在合成与性能方面,关于热力学方面的研究极少有报道。
Giannelis初步提出一个基于平均场的晶格热力学模型。首先,他提出了几点假设:
1、各种组分的构象和相互作用是独立的;
2、熵是聚合物和硅酸盐(包括层间的烷基铵离子)
构象变化的总和;
4、硅酸盐构象的变化可用修正的Flory-Huggins晶格模型来测定,在这
个模型中,占据的晶格模拟烷基铵阳离子在不能穿透的硅酸盐片层之间的取向;
5
、插层聚
合物链的约束,与用自治场法处理的、在两表面之间具有排斥体积的无规飞行聚合物相似;
6
、对于焓,应用一个修正的平均场。在这个方法中,每个晶格位置相互接触的数目被每个。