该工艺采用DPC制程，比厚膜烧结具有更好的平面度、结合力、环保性。是目前市场最受欢迎的大功率LED陶瓷基板。

1、  具有高可靠、高光效、高耐压、低热阻的特点。

2、  表面比传统银浆方式具有更加光洁平整的表面，焊接更加稳固。

3、  线路清晰，更加美观大方。

4、  耐用性更久，采用真空技术，有效的提高了陶瓷和金属之间的结合力`。