SMT名词分类FG和H

SMT名词分类FG和H厂家

厂商 :蓝眼科技有限公司

地址 :广东 深圳
主营产品 :
联系电话 :13923725307
商品详情描述
F
  Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
  Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
  Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
  Fine-pitch technology(FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
  Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。首件检验
  Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
  Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
  Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
G
  Golden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
H
  Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
  Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
  Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
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