陶瓷电路板技术参数：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用


高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装


线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm


有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

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