厂商 :三科斯电子材料有限公司
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3K导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。3K 系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。
特点优势
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC 和散热片或产品外壳间的填充
● IC 和类似散热材料之间的填充
硅胶片概述:
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化的设计要求,是极具工艺性和实用性,且厚度适用范广,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质,用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。