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主要特性：导热、绝缘、防震、填充。用    途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导 热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙 钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材）绝缘材料

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