铝基板主要用于LED领域 ， 我司厂房在深圳沙井  。 月产量10万平米，锣机16台  .V割机14台. 丝刻机3台.洗板机2台 冲床4台  .电测2台  .真空包装机1台等......公司可设计图纸.抄板.贴片一条龙服务...咨询热线：13244897228王先生  
1、表面工艺：喷锡、松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、*大加工面积单面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.50mm *小线距0.50mm
5、*小成品孔径e 0.2mm
6、*小焊盘直径0.2mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.005mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.7Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等