公司介绍：                    

 

       英展有限公司（简称“英展”）与2000年在香港成立。作为一家代理销售半导体设备和耗材的公司，主要产品有：德国HESSE键合焊线机，REB全自动共晶机，以色列ADT切割系统及刀片，荷兰XYZTEC推拉力测试机，德国Alpha Plasma等离子清洗机，美国DeWeyl钢嘴，韩国SANNER配粉机，韩国HITS检测设备等。英展凭着高质量的产品，良好的信誉，专业的技术，优质的服务，产品畅销全中国及东南亚等国家。

自动脉冲焊共晶机 型号：PH-150

适用范围：适用于半导体及光通讯行业COB/COC、制造激光、红外线、光收发模块，感应器、有源光缆AOC 100G 以上模块封装工艺的LD共晶贴片
设备优势：高精度,加热温度可曲线控制.

 

 设备简介：               

• PH-150是将基底（Submount）与芯片（LD）,经过脉冲加热融化焊料从而键合在一起的共晶设备。
• 共晶台可以进行多段温度设定，温度响应速度快，温度控制精准，加入氮气环境保护提升焊接质量。
• 可实现晶片正反面校准，提升封装精度。 

 设备结构：                  

• 设备主要由共晶台，贴片机械手，晶片盒工作台，下校准台。
• 共晶台包含X、Y、T三轴系统组成，内置脉冲加热模块，氮气保护系统。
• 贴片机械手包含X、Y、Z、T四轴机构，对芯片的位置，角度进行校准。
• 芯片校准台包含X、Y、T三轴机构，对芯片上表面进行识别，保证贴片精度。
• 共晶模块采用脉冲加热方式，温度可分段设定，温度升降及焊接时间可精准控制。

 设备参数：                  

     外形尺寸:1080x1000x1700(mm)
     重量：500kg     

     功率：7KW                              
     气压：0.4—0.6MPa
     电压：220V                             
     定位精度：±10μm                    
     角度精度：±1°
     共晶压力：10—50g                   
     料盒TRAY:  2"x2"

     基底尺寸：0.5—2mm                
     芯片尺寸：0.2—1mm

                                                                          

Web:www.herofair.com

Tel:0755-28092140

MP:18923769974