●采用X-Y-Z三轴机械手，双吸头机械气动结构。配有编带进出料装置，可进行IC卷带的烧录。适合盘装型QFN、QFP、BGA等IC封装，配有多个烧录IC料盘，多个烧录工位。性能稳定，速度快，生产效率高。取放IC精准，操作方便，使用7寸LCD显示屏，具有良好的用户界面。

技术参数如下：

 

 

●输入电压：AC220V/50Hz     功率：0.23Kw     气源：0.6MPa     环境温度：10-35℃     空气湿度：20-95%

●控制方式：PLC

●主机外形尺寸（长*宽*高）：1210*1500*1550mm

●总重量：约240Kg

●取放IC精准度：±0.03mm

●取放装置：真空吸嘴*2

●最高速度：1400mm/s

●X-Z轴驱动：步进电机

●X-Z轴最大行程：850-50mm

●传动结构：齿形带+线性滑块

●支持IC封装：QFP/QFN/SOP/BGA等托盘包装的IC

●烧录座数量：8个、6个、4个

●烧录座形式：翻盖+按压，翻盖，按压

●显示器：7寸LCD

●产出效能：1355UPH