本产品是一种室温/加温固化的加成型改性有机硅树脂材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。该产品使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照10:1（重量 比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气成分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修补，电气性能极好，无溶剂、无固化副产物，在-50-250℃间稳定的机械和电气性能，自愈合。是为保护敏感电子元件在较差环境下的理想选择。

使用方法

1. 按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。

2. 在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。

3．在25℃下，可操作时间：30~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时；完全固化时间：24小时

注意事项

1. 夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。

2.未用的B组份不能长期接触空气，否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象，导致透明性下降甚至固化不完全。

包装存运

1. 11kg/套（A：10kg，B：1kg）

2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。

3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。