产品概述：该产品采用手动上下料，真空吸附固定玻璃，双CCD光学系统自动捕捉mark点，全角度全自动切割方式，智能化WIDOWS操作界面,CAD图纸转换成DXF切割文件也可使用本软件直接绘图，任意设定每一条刀线的刀压、刀深、方向及切割路径，适用切割直线、圆弧组成的切割线，如小四方型、梯型、圆型、扇型等及多种图型的组合。精密、精准、超薄玻璃切割是该设备的主要特点，在0.3－0.5mm的OGS触摸屏强化玻璃的切割有绝佳效果，一站式解决切割良率低等问题。

设备特点：

1、切割精度：直线±0.02mm，圆弧±0.035mm  切割速度：10mm/s～400mm/s 切割厚度：0.3mm～3mm

2、对位方式：任意选择手动对位或自动对位；
3、刀压控制：气囊式结构，采用SMC比例阀精确控制；
4、刀深控制：采用日本步进电机控制，自动探测刀深；
5、刀头运动：滚动裁切，采用低震动运动结构；
6、刀头旋转：采用日本步进电机控制，全自动360度全失量转角；
7、CCD镜头: 双CCD高分辨率相机及镜头；
8、玻璃吸附：自带真空吸附系统；
9、机身材质：大理石组件，精密度0.005mm，永不变型

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