SK8803此款产品为无铅高温锡膏适用于高精密电子产品。适合于各种应用场合,在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接，与各种尺寸的印刷均有良好的结合，可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强 。

特点

1. 更高的焊接性能，焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB

2. 连续使用粘度稳定性非常佳粘度安定，不影响性能。

3. 良好的细间距印刷性能，无塌陷，贴片组件不会偏移。

4. 预防预热时的坍塌，有效防止桥连及锡球的发生。

5. 有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的发生率，QFN上锡较好。

6. 连续印刷仍可保持优良的性能，有效减少废弃量。

7. 适合高速贴片机及高速印刷机印刷。

8. 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题