软板FPC打样是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可靠的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可靠的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 　　随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承"注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信"的经营理念，坚持以*的品质、更周到的服务来满足客户的需求。  　　我司线路板生产工艺能力如下 　　1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 　　2、PCB层数Layer 1-8层 　　3、最大加工面积 单面/双面600mmx450mm　　4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm 　　5、最小成品孔径 0.2mm 　　6、最小焊盘直径 0.6mm 　　7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 　　8、孔位差 ±0.05mm 　　9、绝缘电阻>1014Ω（常态） 　　10、孔电阻 ≤300uΩ 　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm 　　12、抗剥强度1.5v/mm 　　13、阻焊剂硬度>5H 　　14、热冲击 288℃10sec 　　15、燃烧等级 94v-0 　　16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米 19、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等 特色：样板小批量最快24小时交货 分类 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等