软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。  ● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL）  CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔  　　Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。