厂商 ：东莞市顶申金属材料有限公司
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商品详情描述
顶申供应宁夏银钨合金银钨电极合金agw75银钨棒板1230mm 宁夏银钨合金银钨电极合金agw75银钨棒板1230mm 宁夏银钨合金银钨电极合金agw75银钨棒板1230mm 电极铜合金 电极银钨合金 电极钨铜 电极铬锆铜 镶嵌用铍铜合金 电极红铜合金 规格齐全 品种多样 欢迎您的来电咨询
顶申-银钨合金材料介绍：
顶申-银钨合金别名:银钨电极，银钨条，银钨棒
顶申-银钨合金特性:由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。
顶申-银钨合金特点:银钨合金材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。
顶申-银钨合金用途:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
顶申-银钨合金号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85
顶申-银钨合金技术参数：
产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3电导IACS%硬度HB≥抗弯强度
顶申银钨合金银钨30 AgW3070±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75
顶申银钨合金银钨40 AgW4060±1.5 0.5 余量 12.4 66 85
顶申银钨合金银钨50 AgW5050±2.0 0.5 余量 13.15 57 105
顶申银钨合金银钨55 AgW5545±2.0 0.5 余量 13.55 54 115
顶申银钨合金银钨60 AgW6040±2.0 0.5 余量 14 51 125
顶申银钨合金银钨65 AgW6535±2.0 0.5 余量 14.5 48 135
顶申银钨合金银钨70 AgW7030±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657
顶申银钨合金银钨75 AgW7525±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686
顶申银钨合金银钨80 AgW8020±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 72
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顶申常用电极材料的成份及性能
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材料名称
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化学成分（%）（质量分数）
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材料性能
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适用范围
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硬度HV（30kgf）
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电导率MS/m
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软化温度（k）
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纯铜C11000
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Cu≥99.9
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50-90
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56
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423
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制造焊铝及铝合金电极，镀层钢板电焊
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铜
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Cd0.7-1.3
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90-95
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43-45
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523
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锆铜
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Zr0.10-0.25
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107
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48
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773
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铬铜
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Cr0.3-1.2
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100-140
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43
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748
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最通用的电极材料，广泛用于电焊低碳钢、不锈钢、高温合金等
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铬锆铜C18150
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Cr0.25-0.65
Zr0.08-0.20
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135
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43
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823
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铍钴铜C17200
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Co2.0-2.8
Be0.4-0.7
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180-190
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23
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748
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电焊电阻率和高温强度高的材料，如不锈钢、镶嵌电极等
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纯钨
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99.5
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420
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17
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1273
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电焊高导电性能有色金属（Ag、Cu）的复合电极镶块
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纯钼
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99.5
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420
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17
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1273
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电焊高导电性能有色金属
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CuW70
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Cu30
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300
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12
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1273
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复合电极镶块材料：对焊时镶嵌电极
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银钨合金
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Ag35
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140
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29
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1173
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注：1、钨、钼、W75Cu、W78Cu、和W65Ag为烧结材料，其余材料均为冷拔棒和锻件。2．对于硬度锻件取低限，直径小于25ram的冷拔棒取高限。3．HV(3okg)是指加3Okg砝码的HV值。
随着现代工业生产中自动焊机、焊接机器人的大量使用，电阻焊在高速、高接拍下完成，对电极材料的强度、软化点和导电性能等提出了更高的要求，颗粒强化铜基复合材料(又称弥散强化铜)作为新型电极材料受到重视，这是一种铜基体中加入或通过一定的工艺原位生成微细、弥散分布、具有良好热稳定的第二相粒子，该粒子可阻碍位错运动，提高材料的室温强度，同时可以阻碍再结晶的发生，从而提高了材料的高温强度，如复合材料。目前，可采用内氧化法和机械合金化法制取弥散强化铜复合材料。
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