高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，
主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

铜箔软连接又名铜带软连接，因常用于大电流设备上的连接，故又称大电流铜箔软连接或者设
备铜带软连接。
材质：T2铜箔，T2铜排
工艺：高分子扩散焊，抛光，镀锡，钝化处理。
用途：广泛使用于高低压电器，真空电器，高低压开关柜，焊接设备，硅整流设备、电缆桥架接地、
封闭母线槽、变压器安装、汽车，电力机车，工业电炉，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连
接等相关产品做软连接用