半导体高温锡膏

半导体高温锡膏厂家

厂商 :浙江强力控股有限公司销售部

地址 :浙江 温州
主营产品 :
联系电话 :18968719035
商品详情描述

 

性能参数

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.

合金

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

项目

 

测试数据

 

 

测试方法

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

合金成分

 

Sn5/Pb92.5/Ag2.5

 

ICP

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

熔点

 

295℃

 

 

Differential Scanning

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Calorimeter

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

粉末尺寸

 

25-45μm(3 号粉)

 

IPC TM-650 2.2.14

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

20-38μm(4 号粉)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

粉末形状

 

≥95 球形

 

 

扫描电子显微镜

锡膏的使用

 

1.使用方法

 

l  回温 锡膏从冷藏库中取出后,不可马上开封,为防止产生结露现象,必须在

 

室温下回温到环境温度方可开封使用。

 

l  搅拌 锡膏投入印刷前,必须充分搅拌,以使助焊剂与锡粉能均匀混合,搅拌

 

时间 1-4 分钟,视搅拌方式和速度而定。

 

投入量   投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。

 

1. 印刷条件

 

l

刮刀

度:

肖氏硬度

80-90 度

 

 

 

质:

橡胶或不锈钢

 

 

 

刮刀速度:

20-70mm/sec

 

 

 

刮刀角度:

60-85°

 

 

l

网板

质:

不锈钢或丝网

 

 

 

网板厚度:

网: 80-150 目

 

 

 

 

 

不锈钢网板: 一般 0.15-0.25mm

细间距 0.10-0.15mm

l

环境

度:

25±5℃

 

 

 

 

湿

度:

50±10%RH

 

 

3. 印刷作业

 

l  网板清洁 印刷作业中,当印刷状态异常时,用无尘擦拭纸沾无水乙醇进行网板

 

底部清洁, 然后用压缩空气将印刷部分的网孔吹通,进行清洁作

 

业时应佩戴防护眼镜及口罩;

 

l  张力测试 丝网须每周测试一次张力,低于规定值时必须马上调整;

 

l  其 它 从锡膏印刷到元器件贴装的放置时间应在 1 小时之内;生产结束或因

 

故停止印刷时,网版上的锡膏应及时收回,否则将不能再次使用。

 

4. 回流工艺

 

l  炉温曲线 回流温度曲线如下图所示,使预热温度在 50-120℃的时 80-120 秒,

 

熔锡温度在 340-350℃之间的时间约 20-40 秒。

 

l  其 它 过回流焊时,贴装后的线路板和线路板之间的距离应保持在 20cm 以

 

上,以防止线路板过密吸收热量,造成炉内温度降低。

5.

锡膏储存

 

 

 

l

储存温度及期限

锡膏应在 5-10℃温度环境下密封储存,有效期一般 6 个月。采

 

 

 

 

用先进先出的使用原则。

 

l

开封后锡膏保存

网板上得剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶密封后单独

 

存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用,开封后的锡膏保存期为 10 天,超过保存期限的应作报废处理,以保证产品质量。

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