*CHOMERICS的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好",不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

*THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性好/气穴少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优於平面的导热胶带

*在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小於散热片面积,这样会更好.

设计使用功率范围：<25W 操作温度范围：-30~125℃