锐和达激光公司开发的玻璃加工模组则是利用激光在材料内的自聚焦现象进行切割、钻孔。当超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料内部时，材料内部由光传播造成的非线性极化改变了光的传播特性，其将激光的波前聚焦，称为自聚焦现象。超高的峰值功率（通常需要利用超快激光达成）使脉冲在玻璃内一再重复聚焦，让激光不发散，一路向下传播到内部，直至激光的能量不足以支持发生自聚焦现象，而激光行进过的地方则留下了＂轨迹＂。如同丝线般的轨迹，直径只有数个微米，是玻璃被激光改性过的结果。被改性过的玻璃与原本的性质不同，将这些丝线连起来，对其施加应力，玻璃便会自行沿着丝线裂开。

使用高斯光束自聚焦成丝，至多只有一两百微米的长度，而且成丝的强度、粗细不均匀，呈一端粗一端细。我司自主开发的玻璃加工模组通过空间分布的光束整形，将原本聚焦为一点的高斯光束变成沿轴线的线型聚焦光束，在很长的一个范围内都有不错的聚焦效果。再搭配上AOC皮秒激光，透过特殊的运行模式，将脉冲在时间上做光束整形，两种光束整形能将自聚焦的效果极大化。整形后的成丝长度长，可达1 mm以上，且粗细均匀，适合玻璃切割、钻孔。由于成丝长度长，可将手机用的薄玻璃的厚度完全涵盖，只需一次扫描即可将整个切割轮廓改性。视不同曲线而定，激光切割的速度可从数十毫米每秒到一米每秒，切割速度是传统激光消融的数十倍以上。
 
加工模组搭配AOC的皮秒激光，可以进行几乎无锥度的切割及钻孔，而且可以进行任意形状的切割，满足异型全面屏的各种加工需求。可加工的玻璃种类也更多，过去被认为无法加工的强化玻璃也可以加工。

锐和达激光BLC30-P玻璃精密切割机有以下优势：

◆几乎无锥度任意形状切割（直线、曲线、圆孔等）
◆没有粉尘
◆玻璃几乎无崩边、碎屑、微裂纹
◆切割后维持高弯曲强度
◆可切割0.1 – 1.2 mm厚度的玻璃
◆截面表面粗糙度Ra < 1um
◆切割速度 10 – 1000 mm/s （取决于材料加工的形貌）