厂商 ：无锡日联科技股份有限公司
地址 ：江苏 无锡市主营产品 ：X射线检测设备
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商品详情描述
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X光电路板检测设备X光机无损检测设备芯片缺陷检测X光机 应用领域：
主要用于多层PCB制程中层压工序前和钻孔工序后的分析、测量及各层靶标偏位的精确检测分析,可实现点对点、点对线、半径、直径、同心度等精确测量，提前发现工艺误差，避免批量品质问题。
检测图片：
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项目 |
名称 |
参数 |
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整机状态 |
尺寸 |
W1250 X D850 X H1700 mm（含显示器） |
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重量 |
200kg |
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整机电源 |
电源 |
AC220V/50Hz |
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功率 |
0.3KW |
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x光管 |
光管类型 |
封闭型 |
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最大管电压 |
80KV |
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最大管电流 |
500uA |
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最小焦距尺寸 |
33um |
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影像探测器 |
几何放大倍率 |
5-15X |
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最大视窗 |
￠16-￠25mm |
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分辨率 |
16Lp/mm |
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载物台 |
检测区域 |
1060*800mm |
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检测最大PCB宽度 |
800mm |
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控制方式 |
手动检测 |
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安全性 |
<1uSv/h |
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X光电路板检测设备X光机无损检测设备芯片缺陷检测X光机 应用领域：
主要用于多层PCB制程中层压工序前和钻孔工序后的分析、测量及各层靶标偏位的精确检测分析,可实现点对点、点对线、半径、直径、同心度等精确测量，提前发现工艺误差，避免批量品质问题。
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