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在过去的一年中，LED显示屏行业最吸引人目光的莫过于COB技术了。2018年国际市场视听产品展，ISE于荷兰当地时间2月6日，在阿姆斯特丹RAI展览中心举行。作为近年来市场成长最快的显示技术，小间距LED迎来新一轮。其中，COB显示技术大放异彩，成为厂商们重点推动的新“工艺方向”。

　　COB是英文chip-on-board的缩写，即“电路板上的晶片”。本质上，COB是一种封装技术。传统LED屏大多数将红绿蓝三原色各一个封装成灯珠，供终端厂商制作成LED屏。而COB时代，则是数百，甚至数千、数万个红绿蓝LED晶体颗粒被封装在一个整个的上。——用后者集成LED拼接单元，显然要比表贴三原色LED灯珠技术难度更低。

　　COB小间距LED显示产品，最早进入规模化应用是在2016年。这一年，索尼这样的高端视听工程巨头纷纷以COB技术独特的“显示优势”，将小间距LED屏应用到超高端市场。包括制作级广电应用、高端调度指挥中心、高端会议室等成为COB一展身手的领域。

　　2017年COB显示技术得到了更为广泛的市场认可。包括2018年1月份在美国CES展会上三星的展示等，一大批重量级企业先后加盟。此外，2017年，LED显示屏龙头企业雷曼光电推出了第三代COB小间距LED显示面板，宣称于2018年上半年实现量产出货。这对于COB 显示屏产品的来说，具有代表意义。此外，业内巨头参与到这一技术产品竞争中来，COB技术的应用正在从非主流向主流技术稳步迈进。

业内人士估计，2018年COB小间距LED产品在国内市场的占比可能上升到“两位数”：COB从前沿创新探索，到实用价值性主力产品的迈进，即将在2018年成为现实。