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电子设备高温测试
高温试验的目的是确定电子设备及零部件在常温温条件下储存和工作的储存、使用的适应性及耐久性、确认材料高温下的性能。
标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、电子设备与温度柜体积比等均有规范要求。 是为能正确观察与验证电子设备在高温环境下之热效应，同时避免因湿度效应影响试验结果。高温条件下试件的失效模式：电子设备所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。
高温环境对电子设备的主要影响有：
1. 填充物和密封条软化或融化.2. 润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小.
3. 电子电路稳定性下降，绝缘损坏.
4. 加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等.
5. 材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。
参考标准
GJB4.2-83《舰船电子设备环境试验 高温试验》
GJB360A-96 电子及电气元件试验方法 方法108高温寿命试验
MIL-STD-202F《电子及电气元件试验方法》
GJB548A-96 《微电子器件试验方法和程序》
SJ/T 10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》4.1 高温负荷试验
SJ/T 10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》4.2 高温贮存试验
GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》
IEC 60068-2-2:2007《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温》
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