导热绝缘矽胶布用于高导热绝缘产品，这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。导热矽胶布高度适应于光滑表面，具有高导热性，这个特征使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用夹片固定的分散半导体器件。矽胶布光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到的散热性能。

优点及特性： 抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被许多客户所认可，可冲型成任何形状。