特点和优势：
?结构简明，使用便捷，造就成功
?集成世界先进的技术于一体
?坚固而可靠的设计
?好的性能价格比
?驻地的配件供应与服务
?世界范围的杰出的产品支持团队


产品命名规则：
类型一：NEO ABC
AB——可加工晶圆尺寸：20：6吋与8吋；30：8吋与12吋
C——等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP
类型二：NEO ABCD
A——可加工晶圆尺寸：2：6吋与8吋；3：8吋与12吋
B——腔体数量
C——左侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP
D——右侧腔体等离子模组方式：1-RIE；2-微波；3-双源；4-DCP


与普通等离子清洗机的区别：
1.TRYMAX设备具有更高的精度控制和均匀性控制
2.TRYMAX设备的等离子体属于各向同性等离子体，执行的轻度灰化


主要使用场景：
1. 实际上可以应用到半导体加工的前、后道工序。但是，由于传统思想约束，亚洲地区只用于后道工序。在欧美，前道工序的应用案例还是很多。
2. 目前在后道工序中必须使用的场景是光刻（黄光工艺）之后和金属镀层之前。其它更多的应用需要根据用户和使用体验。
3. 更多客户需要改善表面质量，提高后续工艺可靠性的环节。