厂商：北京亚科晨旭科技有限公司

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主营产品：半导体设备微组装设备 LTCC设备布鲁克检测 EVG设备白光干涉仪原子力显微镜流延机

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商品详情描述

亚科电子的合作伙伴Sonoscan是最值得信赖的超声显微成像(AM)技术的权威。 Sonoscan代表着质量和精度的标杆。 Sonoscan的实验室SonoLab，拥有最出色的应用工程师和专家。他们将为您提供无可比拟的技术指导和专业意见。

Sonoscan主要产品为：超声显微成像仪，能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。

目前已有数千台Sonoscan超声显微成像仪安装在世界各地，被广泛地应用于半导体/MEMS晶圆检测、SOI基片制造、3D封装、LED封装、指纹摄像头模组检测、化合物半导体器件、和光电显示等领域。

二、应用领域

应用领域	具体案例及说明	应用领域	具体案例及说明
塑封微电路板	封装后器件隐藏缺陷导致故障；严重脱层（红黄区域）被检测出来。	倒装芯片	倒装芯片常规检查可测出填充物、凸点和硅的品质；亮白色区域代表填充物中的空洞，会导致电性能失效。
粘接晶圆	评估两个晶圆之间的粘合质量；白色区域显示晶圆间的空洞及脱层。	贴片式陶瓷电容	查看陶瓷电容器内部的脱层、裂纹及空洞；检测揭露出有效面积内的脱层和空洞（亮白色所示）。
MEMS-晶片密封腔分析	检测MEMS晶片的密封腔完整性（灰色盒状），图中一些晶片存在密封宽度太小的问题，另外一些则存在无密封及密封不完整的问题。	MEMS-Bonded Wafer	图中规则形状的红色区域代表MEMS晶片里正常的空腔。其余不规则的红色区域则为缺陷。
应用领域	具体案例及说明	应用领域	具体案例及说明
	红色区域显示芯片与热沉之间的空洞及脱层。	功率晶片	检测单独的功率晶片的粘合度；图片内红色区域显示晶片及基板间的空洞及脱层。
SSL LED晶片	SSL LED晶圆的粘合质量将决定该晶圆的产量及可用晶片的数量；黄/红区域显示该SSL LED晶片粘合存在问题。	SSL LED粘接晶圆	为达到好的性能，高亮度SSLLED要求LED晶片能正常传热，防止过早失效；这20个晶片以及基板间粘结质量的不均匀反映生产过程控制不佳。
IGBT	IGBT同其它功率器件一样要求层间在适当厚度误差范围内有着充足粘合度；这片IGBT模块里9个功率晶片中的3个表现出角落脱层（如白色所示）。	BGA	贴晶空洞中心如图所示。