激光打孔机特点：

滚筒超微孔加工 滤杯微孔加工设备 微孔加工工艺

1、整机由高性能激光器，激光聚焦CCD同光路电视监控，精密四轴运动工作台和计算方法控制系统组成。自动完成精密小孔成形。
2、可对孔形编程，不但可打多层直线喇叭孔、直孔，特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其他任意曲线孔形。
3、内壁光滑，烧灼区少，打孔速度快，装夹方便。
4、根据小孔的尺寸范围划分为五檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);




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精密激光打孔机技术指标：
型号：       XH-B200;
技术参数： 
最大激光功率：200W;  
激 光  波 长：1064NM；
最小光斑直径：0.015MM；
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;
最 大 孔 深 ：5MM；
瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）；
控 制 系 统 ：PC或PLC
激光脉冲频率：0.1--300HZ；
工作 台 行程：300×300MM，或定做；
整机耗电功率：10KW;
电 力 需 求 ：AC380V/50HZ/30A;
系统外型尺寸：1550×650×1200MM;
冷 却 方 式 ：水冷！
企业宗旨:以深入研发激光应用技术为己任，以创造激光行业至臻品质为使命！
企业理念：创造领先，步步领先