厂商：深圳市华天河科技有限公司

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主营产品：导电银浆导电胶单组份硅胶双组份AB灌封胶硅脂

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商品详情描述

产品名称：双组份导热阻燃电子灌封胶

产品型号： TH-260 A/B

一、产品特性

TH-260 A/B灌封胶是具有导热、阻燃、高绝缘功能的有机硅液体灌封胶产品，是专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的双组份加成型液体硅橡胶。此产品固化前，具有良好的流动性，使用操作时间适中，使用时两组份按照等比例混合，操作方便。固化后无收缩且具有密封性、防水防潮、耐高低温性、阻燃性、导热性、绝缘性能良好等特点。两组份按照A:B=1：1（重量比）混匀即可使用，该系列产品可以室温下固化亦可加热固化。对金属和非金属材料无腐蚀性。

二、典型技术指标

序号		检测项目			技术指标	检测方法
固化前	1	外观		A	白色流动性液体	目测
				B	黑色流动性液体	目测
	2	粘度 mPa.s @25℃		A	2500~3500	GB/T2797
				B	3000~4000	GB/T2797
	3	混合比例 A:B（重量）			1：1	实际称量
	4	操作时间 25℃			2~3小时	实测
	5	固化条件	25℃		4~5小时	实测
			80℃		0.5小时	实测
固化后	6	外观			黑色弹性体	目测
	7	密度 g/㎝³ @ 25℃			1.35~1.45	GB533-81
	8	邵氏硬度 HA			40~50	GB/T531-99
	9	抗拉强度 mPa			1.50	GB/T528-98
	10	扯断伸长率 %			100~150	GB/T528-98
	11	介质损耗 MHz			≤0.3	GB/T1409-1988
	12	体积电阻 Ω·㎝			6.5×10¹⁴	GB/T1410-1989
	13	相对介电常数 MHz			≤3.0	GB/T1409-1988
	14	击穿强度 KV/mm			18~25	GB/T1408.1-99
	15	导热系数 W/m.k			0.80	ΓOCT8.140-82
	16	阻燃性			相当于V-0	UL94
	17	耐温性 ℃			-65~250	实测

三、典型用途

应用于有阻燃和散热要求的电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等的灌封，起到密封、防水防潮、绝缘、耐高低温、防环境污染、阻燃、散热、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

四、使用方法与注意事项

1、 使用时，先将A组份和B组份分别搅拌均匀，然后再将A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。

2、对于自动灌封生产线，可将A组份和B组份分别真空除尽气泡（除泡时间约10min－20min），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。

3、本品使用时可使用的操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。

4、本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。

五、包装、贮存及运输

1、本品分A、B两组份，分别包装于15Kg/桶圆桶中，或按用户需求协商指定包装。

2、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。

3、本品按非危险品贮存和运输。

六、安全与环保

本系列产品属非危险化学品，可按照非危险品贮存和运输，使用时，对人体和环境没有污染，所以，无须采取更多的防范措施。

注：

本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件不同和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。

产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。

本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。

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导电银浆

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硅脂

厂商 ：深圳市华天河科技有限公司

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