功能特点

1.因应不同产品，升温速度可供调选。

2.特种材料焊接头，确保产品受压平均。

3.备有真空功能，调节对位更容易。

4.温度数控化，清楚精密。

5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

6.微电脑控制,准确稳定

7.可编程曲线包括预热及回流焊温度

8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接

9.振动小，噪音低，电压不波动.

10.焊头使用钼合金取代传统钛合金，升温降温快，传热系数好，耐腐蚀。

11.双头双工位设计，效率高，节约用工成本。

技术参数

机器尺寸：680×780×700mm

工作尺寸：200x260mm

机器重量：110kg

工作气压：0.2-0.8Mpa

电源：AC220V±10% 50HZ,2300W

升温设置：两段，可储存4个程序

工作环境：10-60℃，40%-95%

焊接压力：1~50Kg

温度设置：室温~500℃误差±5℃

热压时间：1~99s

热压精度：pitch0.2mm

热压头尺寸：90X5mm