特点：深圳市旭翌包装材料研发硅胶新开发的导热胶带大大优于当今市场上其他类型的导热双面胶，尤其适用钟高温散热产品，如:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片（可替代3M8810/8805系列导热产品）

现有市场上的导热双面胶应用于高端电子产品导热、散热是远远达不到导热效果。深圳旭翌通过将硅胶添加丙烯酸填充型聚合物创新高导热双面胶,开发出具有耐高低温，高导热。能在恶劣环境中保持优异高导热，耐高温等优异性能。硅胶体制成的高导热双面胶不仅可以提供的保护能力，同样能协助客户增强生产能力，提高收益率，尤其是在高端电子产品散热。