“SENSOR回流焊防尘耐高温贴膜 cmos保护膜”详细介绍

SENSOR回流焊防尘耐高温贴膜 cmos保护膜  IC芯片高温贴膜  cdd耐高温无尘保护膜
详细说明 （规格可按要求订制）

CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。

现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层，从而造成严重的性能损失。深圳旭翌通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性，能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供优秀的保护能力，同样能协助旭翌的客户增强生产能力，提高收益率，尤其是在表面黏着制程中。        以上是ccd芯片耐高温保护膜的详细信息，由东莞创玮新材料科技有限公司自行提供，如果您对ccd芯片耐高温保护膜的信息有什么疑问，请与该公司进行进一步联系，获取ccd芯片耐高温保护膜的更多信息
 
 应用行业:
 一、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
 1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
 2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
 深圳市旭翌包装材料采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。