1.0特性 1.0.1本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到卓越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。 1.0.2连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有良好的脱膜性，可适用于细间距器件的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。 1.0.3焊时具有卓越的润湿性能，无锡球现象，有效改善短路之发生，焊后焊点光泽良好，导电性能良好。 2.0锡粉合金规格 2.0.1 合金成份 元素 符号 合金组成% 锡 Sn 63±1.0 铅 Pb Reminder 银 Ag -- 铜 Cu 0.030max 镉 Cd 0.002 max 锑 Sb 0.100 max 铋 Bi 0.030 max 铁 Fe 0.020 max 铝 Al 0.020 max 砷 As 0.030 max 锌 Zn 0.002 max 2.0.2熔点 固态温度 液态温度 183℃ 183℃ 3.0.1 物理特性 项目 标准规格 测试方式 外观 外观淡灰色, 润滑 目测 焊剂含量WT% 10±1.0% IPC TM650 2.2.20 粘度@25℃ 1600-2200Poise Malcolm粘度计PCU 205回转3分钟，10 rpm转数 锡粉颗粒3号粉 25-45 microns IPC TM650 2.2.14 锡粉颗粒4号粉 20-38 microns IPC TM650 2.2.14 回焊特性 无不熔锡或黑色残留物 目测 扩散率% ﹥90.0% JIS Z 3197 6.10 锡珠测试 一级 JIS Z 3284 3.0.2化学物性 铜板腐蚀测试 合格 JIS Z 3197 6.6.1 铬酸银测试 合格 IPC TM650 2.3.33 3.0.3粘度与剪力关系 测试仪 Malcolm粘度计PCU 205 测试温度 25℃ 回转速r.p.m 3 4 5 10 20 30 10 时间,分钟 6 3 3 3 3 3 1 粘度,PS 3340 2880 2600 1840 1380 1170 1740 3.0.4 粘著力与时间关系 测试方法 印刷钢板：0.2MM厚度的不锈钢模板.板中的3个孔的直径为6.5MM,把锡膏印刷在25MM*50MM*0.8MM的测试板上 测试环境 温度 25℃±2℃ 湿度 50%±10% 测试条件 测试仪 Malcolm Solder Checker Fg-1型 探针材料 不锈钢 直径 5.0MM 上升,下降速度MM/秒 10 加压力/gm 100±5 加压力时间/秒 0.2 3.0.5 表面绝缘阻抗测试 测试方法 用0.2MM厚度钢板,把锡膏印刷在测试板上(2型JIS Z 3197 6.8).把测试板放置40℃±2℃和90-95%湿度老化,在固定间隔以100V的电压测试绝缘阻抗. 时间(小时) 绝缘阻抗Ω 0 9.5×10E14 96 7.2×10E12 240 2.1×10E13 480 9.8×10E12 720 5.0×10E12 1000 4.2×10E12 4.0锡膏使用方法 4.0.1锡膏的搅拌 从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置於25℃中需时约3-4小时),再用刮刀等加以充分搅拌。从冰箱中取出后如果立即开封则必然吸湿而造成锡球发生的原因。 实验(建议：一般上锡膏回温四小时后，使用前用机器搅拌60-90秒)。 开封后锡膏保存及使用方法 开封后未用完之锡膏再保存时,其冷藏(4-10℃)有效期为30天. 使用开封后的剩余锡膏(旧锡膏),先清除硬块以免塞孔,再加入等份的新开封锡膏(新锡膏)混合均匀后使用,即旧锡膏与新锡膏比例为1:1. 4.0.2刮刀 角度 60度为标准.小于0.40MM间距时,刮刀角度为45度 硬度 可用90-100度肖氏硬度的橡胶刮刀.不锈钢刮刀最理想 印刷压力 设定根据刮刀之长度和印刷速度,应该以刮刀过钢板后不残留锡膏为标准,通常使用压力在200gm/平方厘米 印刷速度 0.80至8.0寸/S 20.3至200.0MM/S 根据电路板的结构,钢板的厚度及印刷机的印刷能力而定