BONGXN系列无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球 形锡粉研制而成。具备卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使 其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外,BX-968系列免洗锡膏可 提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。 二、产品特点 1、印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷(6#) 2、连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移; 4、具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 5、可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能; 6、焊接后残贸物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求。 7、具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 8、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。 三、技术特性 1、产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650 锡粉合金成份 序号 成份 含量 1 锡 (Sn)% 99±0.05 2 银 (A g)% 0.3±0.05 3 铜 (Cu)% 0.7±0.02
免洗助焊剂 清洗剂 三防漆 凡立水 锡膏 SMT红胶