简介:
微焦点X射线*视检查装置 SMX-2000采用气相色谱仪进行分析的方法称为气相色谱法。气相色谱法的原理是:样品溶液进样后,首先进入汽化室,然后在载气的传送作用下进入色谱柱(),不同组分在色谱柱中被分离,Z后依次流出色谱柱,被检测器检测,得到其含量。
微焦点X射线*视检查装置 SMX-2000
功能强大、操作方便、代表高水平的X射线*视装置!
岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现*视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。
用 途:
实装基板、电子零部件的检查
特 点:
· 轻松锁定观察位置
· 可任意设定检查步骤
· 无变形的图像
· 功能强大、操作方便的软件XEVOLUTION
参数:
空间分辨率
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1μm(JIMA标样)
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可搭载尺寸
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宽470 × 进深420 × 高100mm
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检查行程
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X:460mm;Y:410mm;Z:100mm(旋转:±180°,倾斜70°)
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可搭载zui大质量
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zui大5kg
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X射线输出
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zui大管电压160kV;zui大管电流200μA;额定功率:21W
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检出器
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数字平板检出器
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显示放大倍数
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8,700(计算值);5,500(使用本公司标样时)
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电源
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单相AC200V±10%;2kVA(D种接地)
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电力电子器件
将功率半导体元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿过3毫米厚的铜制散热器后,基板上可见空洞,半导体的焊点无空洞。甚至连细铝焊线也可看见。
半导体与其他电子元件
在任何时间通过任何检测角度通过实时CAD数据匹配得到实时影像
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