R160灯丝灯厂家直销

柔性灯丝通常采用倒装芯片，部分硬性基板也有采用倒装芯片，倒装芯片也就是无引线覆晶封装，无引线覆晶封装是通过 共晶/回流焊接技术将电极接触面镀层上的锡或金-锡合金的电极芯片直接焊接到基板上，这样既可以固定芯片，又可电器连接和热传导。

灯丝点亮时，由于基板具有一定的透明度，以及荧光胶层的折射，使灯丝具有360°发光的特性，所以在点胶时，灯丝通常进行正背面点胶，荧光粉将LED灯丝全部包裹，保证蓝光不会析出，防止蓝光伤害视网膜。