JH-607透明灌封胶 产品特点： JH-607：是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。 1：具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～200℃）内使用。固化过程中放出分子，对PC (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。 2：固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。 典型用途： 1：电子配件固定及绝缘，电子配件及PCB基板的防潮、防水，LED显示 ，灯饰，电源，,电子灌封， LED硬灯条，电子产品封装与其它一般绝缘模压。 使用工艺： 1：混合之前，A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀，B组分在密闭状态下充分摇匀，打开包装后尽可能一次用完，如有剩余须立即盖好瓶盖。 2：当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 3：A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。 4：一般而言，6mm以下的模压可以模压后自然脱泡，无须另行脱泡，但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。 固化前后技术参数： 性能指标 A组分 B组分 固化前 外观 无色流体 无色流体 粘度（cps） 900～1500 5～10 相对密度（g/cm3） 0.98～1.07 0.78～1.02 A组分：B组分（重量比） 100：10 固化类型 双组分缩合型 混合后粘度（cps） 700～1000 可操作时间（min） 35～50 初步固化时间（hr） 8～12 完全固化时间(hr) 24 固 化 后 硬度(Shore A，24hr) 10～15 抗拉强度（MPa） 1.00 剪切强度（MPa） 1.00 线收缩率 (%) 0.03 使用温度范围(℃) -60～250 体积电阻率 (Ω?cm) 1.0×1015 介电强度(kV/?mm) ≥25 介电常数(1.2MHz) 2.9 耐漏电起痕指数(V) 600 导热系数［W/（m?K）］ 0.25 用途范围 粘接灌封 特色 透明性好 可深层固化 不变黄 包装规格：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)