厂商 :无锡日联科技股份有限公司总部
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我们的产品主要应用于:电子半导体、锂电新能源、工业无损检测、公共安全等高科技行业。 半导体领域:用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、Wafer、及其它半导体器件等的内部质量检测,在线测试、智能判断及分拣,可对接MES系统 ; 电子制造领域:应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测 联系人:张明18661016008(微信同号)
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