晶圆是制造半导体芯片的基本材料，它通过漫长的长晶步骤得到硅晶棒再通过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。通过如此多道工序好不容易得到晶圆，晶圆在周转储存步骤显得非常的重要。晶圆贴片环可以把晶圆固定在框架盒里边，导致晶圆在生产步骤中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生，常规的晶圆贴片环尺寸有6寸、8寸、12寸可接受非标定制