MES烘箱 SECSGEM烘箱 含氧量<20ppm BCB胶固化烘箱 普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要做BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。 主要特点：箱体选用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点，优良的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。 一、技术指标与基本配置： 1、使用温度：RT～400℃，高温度：450℃； 2、腔体数量:2个,上下布置；独立控温 3、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶 4、空炉升温时间：1.5h； 5、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时 (采用水冷及风冷)； 6、智能控制系统：日本欧姆龙PCL+PC工控电脑 二、氧含量（配氧分析仪）： 1、高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量; 2、低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量 3、控温稳定度：±1℃； 4、温度均匀度：±10℃（400℃平台）； 三、事件输出: 1、配置PLC,可实现多事件输出控制气氛、水等开关和报警； 2、温度和氧含量记录:烘箱工艺温度，6点温度监控数据及无氧数据，烘箱控制系统中显示， 保存，记录，并生成报表。可查可视。 3、超温、断偶等声光报警保护，产品烘烤批次，数据，报警，事件等等追踪可查询。 4、PC 内部记录数据，使用 Excel 等常用软件可以读取，短数据记录间隔5S； 5、基于TCP/ip协议，与工厂系统对接，实现自动化烘烤，过程管理 四、工艺线标准 1、在常温下以3-5℃/min升温速率升温40分钟到200℃ 2、200℃状态下恒温45分钟 3、再40min升到375℃ 4、375℃恒温1H 5、以每分钟3-5℃的降温速率，79min左右从375℃降到75℃