球形硅微粉 各种硅微粉的具体用途 球形硅微粉的特性及应用 DSC_5145 - 副本 (2).jpg 各种硅微粉的具体用途 硅微粉概括的说具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。根据其用途硅微粉分为以下几类：普通硅微粉、 电工级硅微粉、电子级硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超细石英硅微粉、。纳米硅微粉。各种硅微粉的具体用途如下： 　　1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。 　　2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。 　　3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。 DSC_5150 - 副本 (4).jpg 　　4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。 　　5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造级陶瓷。 　　6.纳米SiOx,纳米SiOx作为纳米材料中的重要一员，主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗箘材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。 　DSC_5157 - 副本 - 副本 - 副本 (2).jpg 球形硅微粉 球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。 这时所用的球形粉为档次更高的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四率化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。 DSC_5141 - 副本 (2).jpg 这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。 当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距很小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。 现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。 　　一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。 DSC_5141 - 副本 (2) - 副本.jpg 单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。 而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。 DSC_5158 - 副本 - 副本 - 副本.jpg 球形硅微粉 各种硅微粉的具体用途 球形硅微粉的特性及应用