主营产品 :ShinEtsu CEMEDINE DOWSIL陶熙 Molykote Loctite, Araldite (MAXBOND MXBON
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商品详情描述
产品参数
产品特点
包装规格:200g/支 产品特点: ?高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。 ?脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。 ?快速表干:提高生产效率。 ?通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。 ?精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。 适用场合: ?适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:IC基才,外壳与盖子,散热器之间的粘合,电源模组中元器件固定,电子元件导热等。 使用方法: ?预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ?施胶:人工施压或气压施压式都可应用。 ?固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
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ShinEtsu CEMEDINE DOWSIL陶熙 Molykote Loctite, Araldite (MAXBOND MXBON
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