DEHVC+TSC高压动态无功补偿装置采用人工智能控制，由控制器，双向可控硅，电容器（带放电电阻），升压变压器，保护元件等组成。控制器实时跟踪测量负荷的功率因数和无功电流，与预先设定的给定值进线比较，动态控制投切不同组的电容器，以保证功率因数始终满足设定值。整个测量执行过程在一个周波内完成（时间＜20ms），控制器确保可控硅过零触发，确保投切电容器无冲击，无涌流，无过渡过程。TSC系列可控硅动态无功补偿装置既能动态快速跟踪负荷变化，又克服了传统无功补偿器对电容器所产生的危害和自身固有的缺陷 1)与传统高压TSC相比，补偿更加细腻，补偿效果更佳，成本更低； 2)由可控硅进行投切调节，响应速度快，t＜20ms； 3)实现过零投切、无冲击、无涌流和过压； 4)在规定的动态响应时间内，多级补偿一次到位，补偿效果好； 5)在外部故障或停电时自动退出，送电后自动恢复运行； 6)完善的保护功能，具有过流、过压、欠压、温度保护等； 7)TSC采用角内接法，即可控硅处于电容器三角形的内部，该接法对系统无污染，晶闸管电流定额小，只有相电流的58%，，发热量小，散热好，每台可控硅单独配备轴流风机，当检测到可控硅高于是程序设定温度时，风机启动，当温度降低到设定值以下时，风机停止运行； 8)此方案升压变压器既提升电压，为单独系统，不存在其他负荷，故不存在谐波影响，电容器使用寿命大大延长； 9)变压器具有限流、稳压、隔离谐波等功能，具有电抗器的功能，从而提高了经济效益； 10)性能稳定：性能更加稳定，技术相对成熟，提高功率因数； 11)故障率低：因无其他设备及谐波干扰，故电容寿命长，维护率低，减少维修费用； 12)过流保护等方面做的更好，得到较大提高； 13)低压动态无功补偿加升压变压器调节系统，抗干扰能力强、可靠性高; 14)过零触发更稳定; 15）编码方式更合理，投切震荡更小，补偿精度与可靠性更高。