金刚石超薄切割片是在专用的金属结合剂中，加入特定的金刚石（或CBN）磨料，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，经多种加工手段精密加工而成，由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性，特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。产品主要用于光电信息材料（光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷、晶体等）的精密加工。