TB1220G系列电子密封胶 tb1220g是为电气、电子设备用的单组分室温硬化型硅酮树脂粘合密封剂。因其性质为速硬化脱醇型，所以具有良好的表面硬化性和厚膜硬化性，而且还是一种能够降低导致触点故障的低分子硅氧烷的产品 TB1220G 100G 特点和用途 ●硬化速度快且厚膜硬化性良好 ●具有良好的耐热与耐寒性 ●降低了低分子硅氧烷 TB1121相关技术参数 ● 主要成分：改性醇酸树脂 ● 比重（25℃）：1.33 ● 不挥发成分：79% ● 干燥后的状态：不干性 ● 稀释溶液：2801溶剂 ● 填充性：普通 ● 拆卸性：困难 ● 使用温度：-40~150℃ ● 规格：200g、1kg