长沙芯片维修供应商-市场价格-多少钱【苏州欧肯葵电子有限公司】OKK-750型返修台 多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统 OKK-750型 多功能光学BGA返修系统 WDS-750型 总功率 ：6800W 上部加热功率 ：1200W 下部加热功率 ：1200W 下部红外加热功率 ：4200W（2400W受控） 电源 ：单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz 大PCB尺寸 ：500×450mm 小PCB尺寸： 10×10mm 测温接口数量： 4个 芯片放大倍数 ：2-30倍 PCB厚度 ：0.5-8mm 适用芯片 ：0.8mm-8cm 适用芯片间距 ：0.15mm 贴装荷重： 500G 贴装精度 ：±0.01mm 外形尺寸 ：L670×W780×H850mm 机器重量 净重约：90kg OKK-750返修站特点介绍： 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手； 本机采用日本进口PLC及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率； 三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。 本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置； 多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求； 选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。 该机采用进口光学对位系统，配备15寸高清显示器；选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节；确保对位精度控制在0.01-0.02mm。 为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。 自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到好的效果。 侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）